Запросить предложениеЗапрос цены
TPS53353DQPR

Электронные компоненты

TPS53353DQPR

Укажите количество, требуемую дату и требования к документации. Наличие и условия поставки подтверждаются при подготовке коммерческого предложения.

Запросить этот компонент ↗

Отправить полную BOM →

Особенности • Диапазон входного напряжения преобразования: от 1,5 В до 15 В • Диапазон входного напряжения VDD: от 4,5 В до 25 В • Эффективность 92% от 12 В до 1,5 В при 20 А • Диапазон выходного напряжения: от 0,6 В до 5,5 В • Выход LDO 5 В • Поддержка однорельсового входа • Интегрированные силовые МОП-транзисторы с 20 А непрерывного выходного тока •...

Информация о товаре

Функции

• Диапазон входного напряжения преобразования: от 1,5 В до 15 В

• Диапазон входного напряжения VDD: от 4,5 В до 25 В

• КПД 92% от 12 В до 1,5 В при 20 А

• Диапазон выходного напряжения: от 0,6 В до 5,5 В

• Выход LDO 5 В

• Поддержка однорельсового входа

• Интегрированные силовые МОП-транзисторы с непрерывным выходным током 20 А

• Экономичный режим™ автоматического пропуска для повышения эффективности легкой нагрузки

•< 10-μa="" shutdown="">

• Режим D-CAP™ с быстрым переходным откликом

• Выбор частоты переключения от 250 кГц до 1 МГц с внешним резистором

• Выбор операций с автоматическим пропуском или только для ШИМ

• Встроенный 1% 0,6-В эталонный.

• 0,7 мс, 1,4 мс, 2,8 мс и 5,6 мс с возможностью выбора внутреннего напряжения сервопривода Soft-Start

• Встроенный переключатель ускорения

• Возможность предварительного запуска

• Регулируемый предел перегрузки по току с тепловой компенсацией

• Защита от перенапряжения, пониженного напряжения, UVLO и перегрева

• Поддержка всех керамических выходных конденсаторов

• Индикация с открытым стоком и хорошей мощностью

• Включает в себя технологию силовых блоков NexFET™

• 22-контактный корпус QFN с PowerPAD™


Документы и техническая информация

http://ru.misuxin-en.com/power-management/dc-dc-power-chip/tps53353dqpr.html

Подготовьте запрос

Укажите полный артикул, количество, требуемую дату и требования к упаковке или документации. Для нескольких позиций приложите BOM.

Руководство по подготовке BOM →
Запросить этот компонент ↗