Электронные компоненты
Чип FPGA XC3S200A-4VQG100I
Укажите количество, требуемую дату и требования к документации. Наличие и условия поставки подтверждаются при подготовке коммерческого предложения.
Запросить этот компонент ↗Информация о товаре
Описание продукции
|
XC3S200A-4VQG100I — это тип программируемого логического устройства, также известного как программируемая вентильная матрица. |
Функции
XC3S200A-4VQG100I — это программируемая пользователем логическая микросхема, представляющая собой недорогое высокопроизводительное логическое решение для крупномасштабных и экономичных приложений. Он оснащен двухдиапазонным источником питания VCCAUX, что упрощает схему с питанием только 3,3 В.
Одной из выдающихся особенностей этого чипа являются его обильные и гибкие логические ресурсы. Он предлагает иерархическую архитектуру памяти SelectRAM, которая легко масштабируется и адаптируется к широкому спектру приложений.
Еще одной впечатляющей особенностью XC3S200A-4VQG100I является поддержка до восьми цифровых менеджеров синхронизации. Эта функция повышает производительность чипа и позволяет ему точно и точно обрабатывать несколько тактовых сигналов.
В целом, XC3S200A-4VQG100I — отличный выбор для тех, кто ищет недорогое и высокопроизводительное логическое решение для своих приложений. Гибкая архитектура и обильные ресурсы делают его универсальным вариантом, который можно настроить в соответствии с широким спектром требований. Благодаря двухдиапазонному питанию VCCAUX и поддержке нескольких менеджеров тактовой частоты этот чип является надежным и эффективным решением, которое может помочь пользователям достичь своих проектных целей при минимизации затрат.
Параметры
| Способ упаковки | Входное напряжение | Рабочая температура |
| TQFP-100 | 1.14V ~ 1.26V | -40 градус ~ 100 градусов |
Приложение
Конфигурация контактов
Документы и техническая информация
http://ru.misuxin-en.com/integrated-circuit/programmable-logic-device/fpga-chip-xc3s200a-4vqg100i.htmlПодготовьте запрос
Укажите полный артикул, количество, требуемую дату и требования к упаковке или документации. Для нескольких позиций приложите BOM.
Руководство по подготовке BOM →